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AI 市場戰情室
研究控制台
Capital Rotation Center · 資金輪動預測引擎資料不足15 predictions · 17 edges
追蹤主流題材過熱訊號 → 透過產業鏈傳導關係與歷史輪動模式，推估未來 7 / 30 天可能承接資金的題材。
⚠ 目前缺少完整成交值 / 法人籌碼資料，此輪動為推估，並非完整資金流。研究用途。
01 · 資金流向地圖7D 熱度 + 漲跌 + 量變 + 擴散 + 新聞
資金流出 (Outflow)多因子綜合下行
  • 銅箔基板資料不足-4.2
    7D 熱 -12均漲 —量變 —擴散 —新聞 0
  • 車用電子資料不足-3.9
    7D 熱 -11均漲 —量變 —擴散 —新聞 0
  • 軍工資料不足-2.8
    7D 熱 -8均漲 —量變 —擴散 —新聞 0
  • 機器人資料不足-2.5
    7D 熱 -7均漲 —量變 —擴散 —新聞 0
  • ASIC資料不足-2.1
    7D 熱 -6均漲 —量變 —擴散 —新聞 0
資金流入 (Inflow)多因子綜合上行
  • 散熱資料不足+4.5
    7D 熱 +13均漲 —量變 —擴散 —新聞 0
  • 半導體設備資料不足+4.5
    7D 熱 +13均漲 —量變 —擴散 —新聞 0
  • 被動元件資料不足+4.5
    7D 熱 +13均漲 —量變 —擴散 —新聞 0
  • AI伺服器資料不足+4.2
    7D 熱 +12均漲 —量變 —擴散 —新聞 0
  • 記憶體資料不足+3.9
    7D 熱 +11均漲 —量變 —擴散 —新聞 0
過熱主流 (Overheated)熱度 > 90 且 7D 漲幅 > 20%
  • 未偵測過熱主流
01b · 題材分數資料拆解每題材組成因子透明化
載入中…
est = 估計值（無真實資料）· 覆蓋率 = 有日線資料的個股比例 · 真實資金流需覆蓋 ≥ 50% 且具備量變與法人資料
02 · 未來 7 天可能輪動題材Next 7D · AI Prediction
AI伺服器→散熱
92
信心 85
AI server 過熱主流；液冷供應鏈尚未充分反映
AI伺服器→電源供應器
88
信心 80
GB200 PSU 規格升級且報價未充分反映
ASIC→封測
86
信心 82
ASIC 量產驅動 CoWoS 接單滿載
記憶體→PCB
84
信心 78
HBM 推升高速 PCB / 載板
電力基建→儲能
82
信心 76
重電過熱後資金往下游延伸
軍工→無人機
80
信心 74
軍工漲幅大，無人機補漲
機器人→減速機
76
信心 70
人形機器人題材延伸上游
CPO→矽光子
74
信心 68
CPO 強勢帶動矽光補漲
03 · 未來 30 天可能輪動題材Next 30D · AI Prediction
AI伺服器→銅箔基板
82
信心 72
AI server PCB 需求外溢至 CCL
機器人→自動化設備
82
信心 74
工業機器人外溢至自動化
記憶體→記憶體模組
80
信心 75
DRAM 漲價傳導至模組廠
電力基建→電力電子
78
信心 70
電網升級推升變流器
被動元件→MLCC
76
信心 68
MLCC 落底後補漲機會
ASIC→IP
74
信心 66
ASIC 同時驅動 IP 授權
車用電子→功率半導體
70
信心 62
EV 拉動 SiC/GaN
04 · 產業鏈傳導圖Supply-chain Propagation
AI伺服器
↓
散熱下游 · 92
AI server 功耗暴增帶動液冷與均熱片需求
PCB下游 · 88
AI server 高層數高速 PCB 需求
↓
銅箔基板上游 · 86
高速 PCB 關鍵原料