00 · AI 市場總結2026-06-13 13:30 TPE
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Market Status
風險偏好回升
5 維評分驅動 · 新聞 / 資金 / 動能 / 技術 / 情緒
01 · 題材排行榜Heat Score · Top 15
- 01電池電動車92新聞89資金91動能92技術91情緒98
- 02核能能源84新聞84資金77動能78技術93情緒92
- 03軍工軍工與航太77新聞83資金81動能66技術76情緒77
- 04被動元件電子零組件74新聞71資金67動能90技術74情緒70
- 05新藥生技醫療74新聞82資金68動能85技術67情緒66
- 06邊緣AIAI產業鏈71新聞69資金78動能76技術63情緒66
- 07記憶體半導體70新聞66資金74動能66技術78情緒68
- 08CPO光通訊與高速傳輸67新聞68資金61動能55技術78情緒77
- 09塑化傳統產業67新聞64資金70動能61技術72情緒71
- 10半導體設備半導體65新聞64資金59動能76技術65情緒65
- 11儲能能源64新聞70資金65動能61技術54情緒68
- 12AI伺服器AI產業鏈61新聞66資金55動能57技術63情緒65
- 13減速機機器人與自動化60新聞57資金60動能65技術61情緒58
- 14航運傳統產業59新聞56資金59動能64技術55情緒62
- 15車用電子電動車58新聞54資金51動能59技術66情緒65
02 · 資金輪動地圖Out → In · Strength
- 流出航運→82流入AI伺服器
週期股獲利了結 → AI算力需求續強，外資連3日買超AI族群。
2026-06-13 - 流出塑化→74流入ASIC
原物料動能轉弱,大型雲端業者自研晶片題材升溫。
2026-06-13 - 流出鋼鐵→68流入記憶體
DRAM/NAND合約價回升 + 庫存去化,資金由傳產轉進記憶體。
2026-06-12 - 流出金控→61流入CPO
高速傳輸供應鏈題材延燒,評價重估啟動。
2026-06-12 - 流出電信→55流入電力基建
防禦轉攻;AI資料中心電力需求帶動投資加碼。
2026-06-11
AI 資金輪動解讀Briefing Engine · Capital Flow Read
資金流入題材Inflow
電池核能軍工被動元件新藥
資金流出題材Outflow
ABF載板電力基建ASIC鋼鐵
ⓘ AI 解讀
資金自「航運」轉進「AI伺服器」（強度 82）；資金自「塑化」轉進「ASIC」（強度 74）；資金自「鋼鐵」轉進「記憶體」（強度 68）。
CPO
光通訊與高速傳輸
+38.2%
輝達CPO規格定案,台廠光通訊與矽光子供應鏈受惠。
CONF 84
邊緣AI
AI產業鏈
+27.5%
AI PC/AI手機出貨能見度上升,邊緣推論晶片詢單增溫。
CONF 76
減速機
機器人與自動化
+22.1%
人形機器人量產時程提前,精密減速機需求拉升。
CONF 71
核能
能源
+19.8%
AI資料中心電力缺口擴大,SMR小型模組化反應爐題材重啟。
CONF 68
ABF載板
電子零組件
+14.6%
高階載板價格止穩,AI ASIC需求支撐稼動率回升。
CONF 64
Latest
53
Change
-7
Peak
61